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컨설팅2019 2026. 2. 22. 11:40
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반도체 소부장

> 소재·부품·장비 / HBM4와 2나노 선단공정

 

    • HBM4와 2나노 선단공정이 핵심 키워드이며, 장비주는 대규모 수주 공시 시점에, 소재·부품주는 고객사 가동률 상승  주가 탄력이 강해지는 특성 
    • 대형 반도체 주가 상승과 달리 소부장은 상대적으로 소외됐으나, 향후 공장 증설이 본격화되면 물량 확대로 후공정 중심의 투자 기회가  것으로 전망
    • 한미반도체: HBM 후공정 TC 본더 분야 글로벌 점유율 1위 
    • 동진쎄미켐: EUV 포토레지스트 국산화 선두로 삼성전자에 공급 
    • 주성엔지니어링: ALD 기술 강자로 용인 클러스터 가동과 1c nm D램 전환에 따른 수요 증가가 예상
    • 한미반도체
    • 리노공업
    • 이오테크닉스
    • 한솔케미칼
    • isc
    • 이수페타시스
    • 원익IPS는 PECVD·ALD 국산화 양산에 성공했고 미주센터 설립으로 글로벌화를 추진

 

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