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반도체 소부장
> 소재·부품·장비 / HBM4와 2나노 선단공정
- HBM4와 2나노 선단공정이 핵심 키워드이며, 장비주는 대규모 수주 공시 시점에, 소재·부품주는 고객사 가동률 상승 시 주가 탄력이 강해지는 특성
- 대형 반도체 주가 상승과 달리 소부장은 상대적으로 소외됐으나, 향후 공장 증설이 본격화되면 물량 확대로 후공정 중심의 투자 기회가 올 것으로 전망
- 한미반도체: HBM 후공정 TC 본더 분야 글로벌 점유율 1위
- 동진쎄미켐: EUV 포토레지스트 국산화 선두로 삼성전자에 공급
- 주성엔지니어링: ALD 기술 강자로 용인 클러스터 가동과 1c nm D램 전환에 따른 수요 증가가 예상
- 한미반도체
- 리노공업
- 이오테크닉스
- 한솔케미칼
- isc
- 이수페타시스
- 원익IPS는 PECVD·ALD 국산화 양산에 성공했고 미주센터 설립으로 글로벌화를 추진
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